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8月18日，集團旗下基金投資的合肥新匯成微電子股份有限公司（688403）成功登陸科創板，成為集團體系2022年第14家IPO企業。

匯成股份成立于2015年12月，是集成電路高端先進封裝測試服務商，聚焦顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片。
作為中國最早具備金凸塊制造能力，并最早實現12英寸晶圓金凸塊量產的顯示驅動芯片先進封裝企業之一，匯成股份憑借先進的封測技術、穩定的產品良率、靈活的封裝設計實現性、生產一體化、不斷提升的量產能力、交付及時性等優勢，獲得了行業內知名客戶的廣泛認可，積累了大量優質客戶資源。

此次登陸科創板將助力匯成股份進一步增強資本實力，全面擴大規模和產能，改善研發軟硬件基礎，提升驅動半導體封測領域競爭力，為實現可持續發展和戰略目標構建堅實基礎。